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• 東華理工大學(xué)2025考研專業(yè)課復(fù)習(xí)資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

一.培養(yǎng)目標

集成電路工程領(lǐng)域側(cè)重于工程應(yīng)用，主要培養(yǎng)應(yīng)用型、復(fù)合型高層次的工程技術(shù)人才和工程管理人才，具體培養(yǎng)目標是：

1.熱愛祖國，遵紀守法，具有良好的道德品質(zhì)和創(chuàng)業(yè)精神，愿為祖國的經(jīng)濟建設(shè)和社會發(fā)展服務(wù)。

2.掌握集成電路工程領(lǐng)域堅實的基礎(chǔ)理論和寬廣的專業(yè)知識。掌握解決工程實際問題的先進技術(shù)方法和現(xiàn)代技術(shù)手段，具有創(chuàng)新意識和獨立擔(dān)負工程技術(shù)或管理工作的能力，特別是具有較強的解決工程實際問題的能力。

3.能綜合運用現(xiàn)代科技成果，特別是半導(dǎo)體、集成電路與嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的最新成果，具有研制開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新設(shè)備或新工程方法的能力。

4.掌握一門外語，能比較熟練地閱讀本學(xué)科領(lǐng)域的外文資料，并具有一定的外文寫作能力。

5.具有科學(xué)嚴謹和求真務(wù)實的學(xué)習(xí)態(tài)度和工作作風(fēng)，身心健康。

二.研究方向

1.半導(dǎo)體材料與器件測試技術(shù)

以半導(dǎo)體材料與器件性能測試為研究對象，重點開展半導(dǎo)體材料與器件的微弱光電探測方法與測試系統(tǒng)研究，并基于上述系統(tǒng)開展新型半導(dǎo)體光電子材料與器件的設(shè)計與性能優(yōu)化。

2.集成電路設(shè)計技術(shù)

以數(shù)字和模擬集成電路設(shè)計技術(shù)為研究對象，在研究、掌握國際先進EDA 技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合電子系統(tǒng)高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，開展專用集成電路設(shè)計、集成電路設(shè)計方法學(xué)研究。

3.FPGA與嵌入式系統(tǒng)技術(shù)

從事基于CPLD/FPGA、MCU、ARM、DSP的各種嵌入式智能信號采集、處理系統(tǒng)的研制；并從事嵌入式系統(tǒng)及在網(wǎng)絡(luò)方面的應(yīng)用研究。

4.電路系統(tǒng)設(shè)計與智能儀器技術(shù)

研究微弱信號探測、采集與放大、轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)處理過程中的理論與方法，并應(yīng)用于智能儀器與系統(tǒng)設(shè)備的工程開發(fā)與設(shè)計中。