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自2008年攻讀研究生起，一直從事先進電子封裝研究，專攻方向為封裝微互連結(jié)構(gòu)制造。2015年博士畢業(yè)后以博士后、講師身份進入中南大學工作，開始涉足三維集成封裝及可靠性研究。目前共發(fā)表SCI論文10余篇，授權專利3項，主持國家自然科學基金青年項目一項。 
 

教育背景 
2008年本科畢業(yè)于上海交通大學，獲材料科學與工程專業(yè)學士學位
2015年研究生畢業(yè)于上海交通大學，獲材料物理與化學專業(yè)博士學位
 
研究領域 
先進封裝制造/三維集成/可靠性機理
微互連/低溫鍵合